Припой с канифолью и флюсом TDM, 60%Sn 40%Pb в бобине Ø1мм 16 гр, в пластиковой тубе

Припой с канифолью и флюсом TDM, 60%Sn 40%Pb в бобине Ø1мм 16 гр, в пластиковой тубе, предназначен для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.

Назначение

Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.

Применение

В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки;
Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы.

Преимущества

Припои поставляются в пластиковой тубе.